达华智能：8月8日融资买入963.25万元，融资融券余额1.72亿元

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8月8日，达华智能（002512）融资买入963.25万元，融资偿还701.1万元，融资净买入262.15万元，融资余额1.72亿元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额1.72亿元，较昨日上涨1.55%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。